力學(xué)環(huán)境試驗(yàn)技術(shù)名詞術(shù)語(yǔ)

環(huán)境——在任何時(shí)間和地點(diǎn)所存在的或遇到的自然的和誘發(fā)的條件的總和。 
環(huán)境條件——在一定時(shí)間內(nèi)，產(chǎn)品所經(jīng)受的外界物理、化學(xué)和生物的條件。（注：環(huán)境條件通常由自然界出現(xiàn)的環(huán)境條件和產(chǎn)品本身或由外源產(chǎn)生的環(huán)境條件組成。） 
環(huán)境應(yīng)力——溫度、濕度、振動(dòng)、沖擊等環(huán)境條件對(duì)產(chǎn)品的作用。 
振動(dòng)——機(jī)械系統(tǒng)運(yùn)動(dòng)或位置的量值，相對(duì)于某一平均值，或參數(shù)值隨時(shí)間時(shí)大時(shí)小交替變化的現(xiàn)象。 
周期振動(dòng)——在自變量經(jīng)過某一相同增量后，其量值能重復(fù)出現(xiàn)的振動(dòng)。 
隨機(jī)振動(dòng)——對(duì)未來任何一個(gè)給定時(shí)刻，其瞬時(shí)值不能預(yù)先確定的振動(dòng)。（注：在某一范圍內(nèi)，隨機(jī)振動(dòng)大小的概率，可以用概率密度函數(shù)來確定。） 
激勵(lì)——作用于系統(tǒng)，使系統(tǒng)出現(xiàn)某種響應(yīng)的 外力或其他輸入。 
共振——在系統(tǒng)做強(qiáng)迫振動(dòng)時(shí)，激勵(lì)頻率的任何微小變化均會(huì)使系統(tǒng)的響應(yīng)下降的振動(dòng)狀態(tài)。 
重力加速度——在地球 表面上由重力產(chǎn)生的加速度，它隨觀察點(diǎn)的緯度和高度而變。按協(xié)議，選定在北緯450海平面上觀測(cè)到的值9.080665m/s2作為標(biāo)準(zhǔn)重力加速度。

沖擊——系統(tǒng)受到瞬態(tài)激勵(lì)，其力、位置、速度或加速度發(fā)生突然變化的現(xiàn)象。（注：如果變化的時(shí)間短于所研究系統(tǒng)的固有周期，則認(rèn)為這種變化是突然的） 
沖擊脈沖——在短于系統(tǒng)固有周期的時(shí)間內(nèi)發(fā)生的以運(yùn)動(dòng)量或力的升降來表示的沖擊激勵(lì)形式。 
環(huán)境試驗(yàn)——指一個(gè)環(huán)境試驗(yàn)方法所包括的一套完整的操作程序，一般組成為：①預(yù)處理（必要時(shí)）；②初始檢測(cè)（必要時(shí)）；③條件試驗(yàn)；④恢復(fù)（必要時(shí)）；⑤zui后檢測(cè)。 
峰值——在給定的區(qū)間內(nèi)某一量的zui大值。振動(dòng)的峰值一般取為該量與平均值之間的zui大偏差，正峰值為zui大正偏差，負(fù)峰值為zui大負(fù)偏差。 
減震器——用來在某一頻率范圍內(nèi)減弱振動(dòng)傳輸?shù)母綦x器。 
振動(dòng)周期——周期振動(dòng)中，同一物理量的相同值重復(fù)出現(xiàn)的zui短時(shí)間間隔。 
振動(dòng)頻率——周期振動(dòng)中，單位時(shí)間內(nèi)相同的振動(dòng)量值重復(fù)出現(xiàn)的次數(shù)。 
幅值——正弦量的zui大值。在振動(dòng)中幅值亦稱振幅。 
位移幅值——正弦振動(dòng)中位移的zui大值。

速度幅值——正弦振動(dòng)中速度的zui大值。 
加速度幅值——正弦振動(dòng)中加速度的zui大值。 
簡(jiǎn)諧振動(dòng)——運(yùn)動(dòng)量隨時(shí)間按正弦（或余弦）函數(shù)變化的振動(dòng)。 
寬帶隨機(jī)振動(dòng)——頻率成分分布在較寬頻帶上的隨機(jī)振動(dòng)。（注：帶寬和所研究的問題有關(guān)，它通常取等于1倍頻程的頻帶。） 
窄帶隨機(jī)振動(dòng)——頻率成分分布在某一窄頻帶上的隨機(jī)振動(dòng)。（注：帶寬和所研究的問題有關(guān)，它通常取等于或小于1/3倍頻程的頻帶。窄帶隨機(jī)振動(dòng)的波形類似正弦波，但其振幅和相位是隨機(jī)變化的。） 
共振頻率——出現(xiàn)共振時(shí)的頻率。 
掃頻——可控變量（通常是頻率）連續(xù)經(jīng)過某一區(qū)域的過程。 
掃頻速率——在掃頻過程中可控變量（通常是頻率）對(duì)時(shí)間的變化率，即df/dt,其中f為可控變量，t為時(shí)間。 
交越頻率—— （交界頻率）在振動(dòng)環(huán)境試驗(yàn)中，振動(dòng)特征量由一種關(guān)系變?yōu)榱硪环N關(guān)系的頻率。例如：交越頻率是由等位移–頻率關(guān)系變?yōu)榈燃铀俣?ndash;頻率關(guān)系時(shí)的頻率。

倍頻程——頻率比為21/n的兩個(gè)頻率之間的頻段稱為1/n倍頻程。n=1為一倍頻程；n=2為1/2倍頻程；n=3為1/3倍頻程。 
危險(xiǎn)頻率——特別能引起產(chǎn)品失效的頻率。 
碰撞（顛震、連續(xù)沖擊）——比沖擊較弱的多次重復(fù)的能量激勵(lì)。 
半正弦沖擊脈沖——運(yùn)動(dòng)的量值隨時(shí)間變化的曲線呈半正弦的理想沖擊脈沖。 
梯形沖擊脈沖——運(yùn)動(dòng)的量值隨時(shí)間變化的曲線呈梯形的理想沖擊脈沖。 
后峰鋸齒形沖擊脈沖——運(yùn)動(dòng)的量值隨時(shí)間變化的曲線呈后峰鋸齒形的理想沖擊脈沖。 
沖擊脈沖持續(xù)時(shí)間——沖擊脈沖從基準(zhǔn)值上升到zui大值，再下降到基準(zhǔn)值所需的時(shí)間（對(duì)實(shí)測(cè)沖擊脈沖通常取zui大值的10%為基準(zhǔn)值）。 
沖擊響應(yīng)譜——系列單自由度線性系統(tǒng)受到同一沖擊（或碰撞）作用的zui大響應(yīng)在頻域中按系統(tǒng)固有頻率的大小的排列（位移、速度、加速度），它是系統(tǒng)固有頻率的函數(shù)。

固有頻率——由系統(tǒng)本身的質(zhì)量和剛度所決定的頻率，幾個(gè)自由度系統(tǒng)一般有幾個(gè)固有頻率，按大小次序排列，zui低的為*固有頻率等。（注意：有阻尼的線性系統(tǒng)的自由振動(dòng)頻率另稱為阻尼固有頻率。） 
振動(dòng)試驗(yàn)——為了解試件在振動(dòng)條件下的響應(yīng)、疲勞強(qiáng)度、工作性能所進(jìn)行的試驗(yàn)。 
共振試驗(yàn)——在試件的共振頻率上以給定幅值的加速度或位移，在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)所進(jìn)行的振動(dòng)試驗(yàn)。 
耐振試驗(yàn)——用來考核試件在振動(dòng)條件下的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、疲勞性能及其工作性能的試驗(yàn)。 
模態(tài)試驗(yàn)——為確定振動(dòng)沖擊系統(tǒng)模態(tài)參數(shù)所進(jìn)行的振動(dòng)試驗(yàn)。 
沖擊試驗(yàn)——考核試件承受沖擊載荷能力的試驗(yàn)。 
堆碼試驗(yàn)——在包裝件或包裝容器上放置重物，評(píng)定包裝件或包裝容器承受堆積靜載的能力和包裝對(duì)內(nèi)裝物保護(hù)能力的試驗(yàn)。 
跌落試驗(yàn)——將包裝件按規(guī)定高度跌落于堅(jiān)硬、平整的水平面上，評(píng)定包裝件承受垂直沖擊的能力和包裝對(duì)內(nèi)裝物保護(hù)能力的試驗(yàn)。

連續(xù)沖擊試驗(yàn)——將包裝件固定在沖擊試驗(yàn)機(jī)臺(tái)面上，使其按規(guī)定的波形、加速度和脈沖持續(xù)時(shí)間，在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行連續(xù)沖擊，評(píng)定包裝件承受連續(xù)沖擊的能力和包裝對(duì)內(nèi)裝物保護(hù)能力的試驗(yàn)。 
斜面沖擊試驗(yàn)——將放置包裝件的滑車以一定高度從斜面上滑下，撞擊沖擊表面，評(píng)定包裝件承受水平?jīng)_擊的能力和包裝對(duì)內(nèi)裝物保護(hù)能力的試驗(yàn)。 
運(yùn)輸試驗(yàn)——將包裝件以一定的方式置于運(yùn)輸工具上，在規(guī)定的裝載量、運(yùn)輸路線、行駛速度、運(yùn)輸距離與外界氣候等條件下，評(píng)定包裝件承受壓力、沖擊、振動(dòng)、摩擦、溫度和濕度變化的能力以及包裝對(duì)內(nèi)裝物保護(hù)能力的綜合試驗(yàn)。 
篩選，是產(chǎn)品開發(fā)過程中應(yīng)用振動(dòng),熱循環(huán)等應(yīng)力加速來發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品譖在的缺陷。 
可發(fā)現(xiàn)缺陷:錯(cuò)誤部件,電線絕緣不良,接線不良,元器件參數(shù)熱漂移,密封不良,焊接不良,表面處理缺陷。 
振動(dòng)篩選可發(fā)現(xiàn)缺陷:裝配不良,部件短路,機(jī)械缺焰,殘存異物,接口松動(dòng),受損部件,部件磨擦,固定松動(dòng)。 
綜合篩選可發(fā)現(xiàn):缺陷部件,焊接缺陷,電路缺陷, 殘存異物,材料缺陷,接觸不良。